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宣布人：admin时间：2021-09-27阅读数：226820字号： 缩小━ 默认? 放大?
半导体激光焊接机是电子产品等行业常用的一种激光设备，是利用半导体激光器光束优异的偏向性和高功率密度等特性进行焊接事情的。其原理是通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内，在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区，从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。
作为半导体激光焊接机的主要零件，半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不绝进步和器件量产化能力的提高， 现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体质料作为事情物质一种的激光器，因为物质结构的差别，爆发的激光也会差别。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中进行应用。
大功率激光器由于单颗芯片出光功率大，单位面积爆发的热量大，如果不做好散热技术，很容易爆发芯片死亡，性能快速下降。
半导体激光器封装时的散热机构主要由激光芯片、 焊接层、热沉、金属层等组成。半导体激光器散热结构里面的焊接层主要是用焊接的要领把芯片和热沉连接在一起。高功率半导体激光器在进行使用的时候为了抵达降低热阻的目的，经常在焊接的时候使用一些热导率比较高的质料， 好比金锡焊料。在整个封装历程进行的时候会泛起许多条理，这些条理主要包括：芯片、焊料层、热沉、金属层，利用热沉和金属层的传热效果把激光芯片的热能传导出去， 最终使半导体激光器形成良好的散热，以延长激光器的使用寿命。
激光器散热要领分类
目前激光器主要的散热要领分为古板散热要领和新型散热要领，古板散热要领包括：风冷散热、半导体制冷散热、自然对流散热等，新型散热要领包括：倒装散热、微通道散热。
古板散热要领
大通道水冷散热要领
要想降低热沉的温度就需要在热沉中构建一个通道，要想抵达降温的效果就需要在这个通道里面加入一定的水源，这样就不会延长半导体激光焊接机的事情。针对这一点，科研人员在研究的时候发明， 扰流结构的散热效果会比古板的空腔结构好，可是通道里面也会泛起压力增加的情况爆发。研究发明，虽然大通道使用很是广泛， 但因为激光器输出功率不绝提高，现在大通道水冷散热也已经不可满足高功率半导体激光器的散热需求。
自然对流热沉冷却散热要领
自然对流热沉冷却散热就是利用一些热导率高的质料把爆发出来的热量带走，之后再通过自然对流的方法散发热量�？萍既嗽痹谘芯康氖焙蚧狗⒚鞒崞部梢宰手⑷�， 并且在散热的时候能够使散热系统里面的传热率抵达最大的数值。当温度相同的时候翅片间距就会随着翅片高度的增加而降低。在使用基板竖直安排热沉的时候需要适当增加高度，通过增加高度提高散热效果，这样的散热方法在使用的时候会降低许多的本钱。在实际事情的时候经� ；崾褂猛蛘叩磷魑瘸�， 但热沉的方法还不可完全满足高功率半导体激光焊接机的散热需要。
半导体制冷散热（电制冷散热）要领
半导体制冷散热要领最主要特点就是体积小、可靠性强。半导体制冷散热要领经� ；岱浩鹪诟吖β实陌氲继寮す馄髦�，因为加入了 TEC 制冷，封装的尺寸相应提高，封装的用度也相应上涨， 在使用的时候把半导体芯片的冷端和热沉连接在一起， 热端再通过对流的方法和 TEC 自身的热量散发出去。
通过调解 TEC 内部参数就可以提高 TEC 的控冷效果�？蒲腥嗽痹谘芯康氖焙蚍⒚骶哂凶罴训拇让婊戎的芄蝗肨EC 特性系数抵达最大值。在研究的时候还发明传热面积的比值和 TEC 质料的特性另有交换面积都有很是大的关系。
机械推荐：半导体激光焊接机系列WS-A。适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接。
