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宣布人：admin时间：2021-10-06阅读数：218327字号： 缩小━ 默认? 放大?
挠性覆铜板具有轻薄、可挠、电性能、热性能、耐热性优良的特点，应用很是广泛，是柔性印制电路板FPC的加工基板质料。近年来，随着电子技术的迅速生长，挠性覆铜板的产量和消费量均整体泛起增长趋势，市场规模也不绝扩大。并且未来，随着5G时代等新电子时代来临，挠性覆铜板的市场将具有巨大的增长潜力。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘质料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，和FPC一样都是通过激光分板机进行分板。
我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的生长，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。凭据披露数据，2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米，同比增长2.96%。凭据2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出，2020年我国挠性覆铜板的产能将增长到1.62亿平方米。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星偏向定位装置、液晶电视、条记本电脑等电子产品中。
在销量方面，凭据统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板销量泛起波动式上涨趋势，2019年我国挠性覆铜板销量增长到了6094万平方米，同比2018年的5852万平米增长了2.96%。2020年我国挠性覆铜板的市场需求连续扩大，销量开端推测约为6700万平米。
我国挠性覆铜板工业虽然经过了几十年的生长有了很大的进步，但总体水平仍然较低。本土挠性覆铜板企业的产品中，仍以低档品居多，专用化、功效化、高等产品很少，附加值仍不高。
随着我国迈入5G时代，消费电子面临新一轮生长，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不绝扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。
别的，在全球挠性覆铜板产能不绝向我国转移等因素的影响下，我国覆铜板市场将泛起良好的生长态势。因此预计2021-2026年间我国挠性覆铜板的市场规模将泛起增长趋势，到2026年将抵达约44亿元。（文章来源：FPCworld）
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