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宣布人：admin时间：2021-11-08阅读数：189011字号： 缩小━ 默认? 放大?
随着科技的进步和工业化的生长，微孔、微小孔在民用消费品领域应用越来越广，对微小孔的加工质量要求越来越高，古板的微孔加工技术已经不可满足要求。在众多的特种加工技术中，激光微孔加工以其高效率、低本钱、易实现多轴联动控制、加工不受质料限制等优点，在微孔加工方面被普遍应用。
在许多应用领域，例如蓝牙耳机，手环，电话手表等衣着设备领域，通常要求加工的微孔常具备平滑、透光与防水等特性。然而现有的激光打标机进行加工时，常接纳波长为1064nm的光纤激光进行加工，由于光纤激光为热激光，一方面激光加工时会对证料外貌爆发烧蚀，无法包管被加工的物体的外貌平滑，达不到加工要求；另一方面古板的光纤激光加工会破坏金属质料外貌的氧化层，会露出质料底层的原色，此加工方法无法抵达使加工后的图形坚持质料外貌原色并且无手感的微孔穿孔效果。因此，如何提高微孔阵列的透光性并减少质料外貌氧化层的破坏度是微孔工艺的研究重点。
基于此，有须要提供一种激光微孔加工要领和设备，能够有效提高微孔阵列的透光性并减少质料外貌氧化层的破坏度。
pp电子研发的紫外激光打标机MUV-B-B应运而生，该设备接纳了一种激光微孔加工要领，专利果真号CN111975231A，申请(专利权)人：广东pp电子集团股份有限公司。
该专利要领包括：准备待加工物料；凭据所述待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径及打标图形，其中所述打标图形用于确定预设面积内的微孔漫衍参数；确定紫外激光器的加工参数，所述加工参数包括激光频率、激光脉宽、加工次数、扫描速度、图形填充密度中的至少一种；利用紫外激光器凭据所述加工参数、所述微孔直径及所述打标图形，在所述待加工物料上进行微孔加工，使所述待加工物料上爆发与所述微孔直径对应的微孔。
上述激光微孔加工要领和设备，凭据待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径、打标图形和紫外激光器的加工参数，使得加工后获得的微孔图案的透光率、微孔周边的外貌平滑度和外貌氧化物破坏度获得控制，从而有效提高微孔阵列的透光性并减少质料外貌氧化层的破坏度，使得加工后能够获得外貌平滑、无高低手感且透光性好的工件。
该设备主要应用于手机、平板电脑、电源适配器、电子数码产品、电子元器件、智能衣着等电子产品激光打标、激光打孔。
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